导热垫片，用于填充发热器件与散热片或金属底座之间的气隙。它们的柔韧性和弹性使得覆盖非常不平坦的表面成为可能。热量从隔离装置或整个PCB传导至金属外壳或扩散板，从而可以提高发热电子元件的效率和使用寿命。
　　在垫片的使用中，压力和温度是相互制约的。随着温度的升高，设备运行一段时间后，垫片材料会软化、蠕变、松弛，机械强度也会降低，密封压力也会降低。
　　优势:
　　1.预制导热材料便于安装、测试和重复使用；
　　2.柔软有弹性，具有良好的可压缩性，可以覆盖非常不平整的表面；
　　3.在低压下具有缓冲、减震、吸音的效果。
　　4.良好的导热性和高等级的电压绝缘；
　　5.性能稳定，高温不漏油，清洁度高。
　　缺点:
　　1.厚度和形状是预先设定好的，使用时会受到厚度和形状的限制；
　　2.0.5毫米以下的高厚度导热硅胶片工艺复杂，热阻较高；
　　3.与导热硅脂相比，导热垫片的导热系数略低；
　　4.与导热硅脂相比，导热垫片的价格略高。

　　导热硅脂又称散热硅脂、导热膏，是目前应用Z广泛的导热介质，其材质为膏状液体。它是以硅油为原料，经加热减压、研磨等工艺形成的酯类物质，具有一定的粘性，无明显的颗粒感，能有效填充各种缝隙。主要应用环境:大功率发热元件和散热器之间。
　　优势:
　　1.它以液体形式存在，具有良好的润湿性；
　　2.良好的导热性、耐高温、耐老化和防水性能；
　　3.不溶于水，不易被氧化；
　　4.具有一定的润滑性和电绝缘性；
　　5.成本低。
　　缺点:
　　1.不能大面积涂抹，不能重复使用；
　　2.该产品长期稳定性差。经过连续的热循环，会引起液体迁移，只留下填充材料，失去表面的润湿性，Z终可能导致失效。
　　3.由于界面两侧材料的热膨胀系数不同，造成“膨胀”效应，导致热阻变大，传热效率降低；
　　4.始终是液体，加工过程中很难控制，而且容易污染其他零件和浪费材料，增加成本。